問題分析：你好：外傷性癲癇是指繼發(fā)于顱腦損傷后的癲癇性發(fā)作，可發(fā)生在傷后的任何時間，甚難預(yù)料，早者于傷后即刻出現(xiàn)，晚者可在頭傷痊愈后多年始突然發(fā)作。不過，并非所有的腦外傷病人都并發(fā)癲癇，其發(fā)生率各家報道由0.1%～50%不等，由于資料不同，差異甚大。據(jù)Caveness(1916)百萬例以上有腦組織損傷的頭傷病人分析，有外傷后抽搐者占30%，其中，傷后6個月內(nèi)出現(xiàn)的有50%，2年內(nèi)發(fā)生的共約80%，約半數(shù)后遺長期反復(fù)發(fā)作，給病人帶來極大的痛苦和危險。外傷性癲癇的發(fā)生以青年男性為多，可能與頭傷機(jī)會較多有關(guān)。Evans(1963)指出有家族癲癇史的傷員并發(fā)癲癇較一般為多，前者占9%而后者僅占3%，說明遺傳因素與外傷癲癇亦有一定關(guān)系。一般說來，腦損傷愈重并發(fā)癲癇的機(jī)會愈大，并且開放性腦損傷較閉合性者多，各為20%～50%及0.5%～5%，其中穿透硬腦膜者較非穿透者高5～10倍，尤其是火器傷并發(fā)癲癇的百分率更高，可達(dá)42.1%，而非火器傷僅占約16.4%?！驹\斷】外傷性癲癇均有頭部外傷史可查，不論是閉合性或開放性顱腦損傷，傷后不同時期出現(xiàn)的不同類型癲癇發(fā)作，特別是腦組織損傷部位與癇灶相符合的局部性發(fā)作而傷前無癲癇病史的患者，不難確診。外傷性癲癇的診斷，除臨床表現(xiàn)及其特點之外，尚須依靠腦電圖檢查。源于大腦皮質(zhì)的癲癇波常為高波幅的尖波、棘波、尖慢波或棘慢波綜合，位相一般為陰性；病灶深在者，其波形多為尖波或尖慢波綜合，波幅較低，位相有時陰性，有時陽性。癲癇灶的定位，除根據(jù)波形、波幅及位相之外，尚應(yīng)注意癇波出現(xiàn)的同步性。兩個以上同步的癲癇波，有時來自同一病灶，呈現(xiàn)雙側(cè)同步的陣發(fā)性慢波，一般認(rèn)為中央系統(tǒng)發(fā)作，或陳舊性癲癇。此外，腦CT或MRI掃描亦有助于了解病灶的部位和性質(zhì)，通?？梢娋窒扌曰驈浡阅X萎縮、腦膠質(zhì)增生或囊性病變、腦穿通畸形、蛛網(wǎng)膜囊腫、腦池擴(kuò)大、腦室受牽扯、骨折片陷入、血腫、膿腫及異物等。【治療措施】外傷后早期一周以內(nèi)的短暫的抽搐，多無重要臨床意義，此后也不再發(fā)作，故無特殊治療。對反復(fù)發(fā)作的早期或中期癲癇則應(yīng)給予系統(tǒng)的抗菌藥物治療。一般應(yīng)根據(jù)發(fā)作類型用藥，如大發(fā)作和局限性發(fā)作，選用抗癇藥物的順序為苯妥英鈉、苯巴比妥、卡馬西平、撲癇酮或丙戊酸鈉；小發(fā)作則常用丙戊酸鈉、乙琥胺、安定或苯巴比妥；精神運(yùn)動發(fā)作則首選卡馬西平，其次為苯妥英鈉、苯巴比妥、撲癇酮、丙戊酸鈉或安定；肌陣攣發(fā)作則宜選用安定、硝基安定或氯硝基安定。用藥的原則是使用最小劑量，完全控制發(fā)作，又不產(chǎn)生副作用，故劑量應(yīng)從小開始，逐漸增加到完全控制發(fā)作，并根據(jù)病人發(fā)作的時間，有計劃地服藥。所選定的藥物一旦有效，最好是單一用藥，不輕易更換，并行血藥濃度監(jiān)測，維持血藥嘗試直至完全不發(fā)作2～3年，再根據(jù)情況小心逐步緩慢減藥，若達(dá)到完全停藥后仍無發(fā)作，則可視為臨床治愈。對少數(shù)晚期難治性癲癇經(jīng)系統(tǒng)的藥物治療無效時，則需行手術(shù)治療，在腦皮質(zhì)電圖監(jiān)測下將腦瘢痕及癲癇源灶切除，約有半數(shù)以上的病人可獲得良好效果。手術(shù)方法：術(shù)前應(yīng)認(rèn)真進(jìn)行癲癇源灶定位，因為腦抽傷后的瘢痕雖為外傷性癲癇的病因，但引起癲癇發(fā)作，卻往往是位于病變附近的(偶爾是遠(yuǎn)離的)癇性放電灶，有時甚至是多源性的，故手術(shù)時不僅要切除腦瘢痕組織，同時，還必須切除貌似正常的癇灶，否則癲癇不能控制。手術(shù)宜在局部麻醉或靜脈麻醉下施行，以便術(shù)中描記皮質(zhì)電圖及電刺激。如果頭皮留有較大的瘢痕，手術(shù)切口應(yīng)考慮到頭皮到頭皮的血運(yùn)供應(yīng)及整形修復(fù)設(shè)計。開顱方法以骨瓣開顱為佳，暴露充分，有利于癇灶的測定。若有顱骨缺損，應(yīng)先將頭皮與硬腦膜的粘連小心銳性分離，如常環(huán)狀切開硬腦膜，同樣小心分離硬腦膜與腦組織，以免損傷過多的正常腦皮質(zhì)。然后在皮質(zhì)腦電圖指引下，切除腦瘢痕及癲癇源灶，切除時應(yīng)注意保護(hù)腦重要功能區(qū)，將已瘢痕化的膠樣組織盡量予以切除，深部到腦室膜為止，應(yīng)避免穿通腦室。皮質(zhì)上的癲癇放電灶則宜采用軟膜下灰質(zhì)切除的方法，按皮質(zhì)腦電圖監(jiān)測的范圍，小心沿腦回中線電凝后剪開軟腦膜，再用小括勺或吸引器，將該腦回的灰質(zhì)切除，把保留的軟腦膜蓋回原處。繼而再測定皮質(zhì)腦電圖，直到所有癇性放電灶均消失為止。最后，充分止血，完善修復(fù)硬腦膜，顱骨缺損應(yīng)視具體情況同期或擇期修補(bǔ)，如?？p合頭皮各層，皮下引流24小時。術(shù)后繼續(xù)抗癇藥物治療2～3年?！静±砀淖儭吭缙诎d癇(即刻或近期發(fā)作)指傷后24小時內(nèi)發(fā)生癲癇，約占30%，可能與腦實質(zhì)損傷、顱內(nèi)出血、凹陷骨折壓迫或局部腦組織缺血、水腫及生化改變有關(guān)。其中，30%發(fā)生在傷后1小時之內(nèi)，尤以兒童多見，常為部分性癲癇發(fā)作，有人認(rèn)為早期癲癇，常預(yù)示有引起晚期習(xí)慣性癲癇的可能。中期癲癇(延期或晚期發(fā)作)系指傷后24小時至4周內(nèi)發(fā)生的癲癇，約占13%，多因腦組織挫裂傷